（原标题：火炬电子获得金属支架陶瓷电容器专利，下降焊接温度，削减高温对电容芯片的损害）
金融界2023年12月21日音讯，据国家知识产权局公告，福建火炬电子科技股份有限公司获得一项名为“一种金属支架陶瓷电容器“，授权公告号CN220208748U，请求日期为2023年7月。
专利摘要显现，一种金属支架陶瓷电容器，包含相对设置的两金属支架、层叠设置在两金属支架之间的多个电容芯片和设置在电容芯片端部与金属支架之间的焊料层，所述金属支架包含支架本体、设置在支架本体下端用于支撑电容芯片的支撑爪和设置在支架本体顶部与支撑爪相对的定位爪，所述支撑爪与定位爪之间构成用于装置多个电容芯片的装置区域；经过限制金属支架的结构，设置上下相对的定位爪与支撑爪，以对多个电容芯片构满足包的结构，将多个电容芯片夹紧，使得金属支架与电容芯片之间可采用低温焊料进行焊接，下降焊接温度，从而削减高温对电容芯片的损害。
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